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（中央社記者張建中新竹27日電）工研院開發磁性記憶體技術及推動三維晶片整合技術有成，電子與光電所所長劉軍廷表示，不僅開闢、主導新戰場，同時有助提升國內產業在產業鏈的地位。
工研院今天召開記者會，發表 3項榮獲工研院年度傑出研究與推廣服務金牌獎技術。
劉軍廷指出，工研院記憶體研發團隊投入磁性記憶體(MRAM)開發已長達10年之久，與晶圓代工龍頭台積電合作多年，並屢獲台積電最佳研發夥伴獎。
劉軍廷說，工研院開發出的垂直式自旋磁性記憶體技術，成功解決元件變小時容易導致記憶體失效的技術瓶頸，具有非揮發性、讀寫速度快、可無限次讀寫及低功耗等優點。
工研院垂直式自旋磁性記憶體技術，未來將可取代動態隨機存取記憶體(DRAM)，劉軍廷表示，研究成果獲矽智財大廠Rambus青睞，雙方簽署先期技術評估合約，並獲頒工研院今年傑出研究金牌獎。
工研院推廣三維晶片整合技術也有不錯成果，獲頒工研院推廣服務金牌獎；工研院電光所組長駱韋仲表示，工研院透過與客戶的客戶合作模式，整合產、官界資源，成功籌組3D IC研發聯盟。
劉軍廷說，工研院在磁性記憶體技術研發與推廣3DIC整合技術成果，順利跳脫出業界當前不斷追逐製程微縮的膠著戰局，開闢、主導IC新戰場，並可為國內業者牽線，與國際大廠連結，提升在產業鏈地位。
工研院與台積電合作開發的超低電壓、超低功耗系統晶片設計技術，也獲頒年度傑出研究金牌獎。1020627
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