2013年4月24日 星期三

高通財測稍差 台封測廠待觀察

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(中央社記者鍾榮峰台北25日電)手機晶片大廠高通財測恐落後部分市場預期。法人表示,對封測大廠日月光、矽品、IC載板大廠景碩影響,有待觀察。

高通(Qualcomm)會計年度第2季(至3月31日止)營收61.2億美元,較去年同期增加24%,季增2%;獲利18.7億美元,年減16%,季減2%;會計年度第 2季每股盈餘1.06美元。

高通預估會計年度第3季營收在58億美元到63億美元之間,可較去年同期增加25%到36%;第3季每股獲利介於0.8美元到0.88美元之間,年增16%到28%。

高通估計,因平均手機價格遭遇壓力,會計年度第3季獲利恐落後部分分析師預期。

法人表示,高通晶片主要封測訂單交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC),矽品也開始切入高通供應鏈。

法人表示,高通第2季28奈米晶片封測量可穩定成長,預估日月光第2季28奈米晶片封測營收占整體營收比重,可到7%。

高通先前宣布進軍手機功率放大器市場,預計2013年下半年量產。法人表示,日月光有機會獲得高通功率放大器封測訂單。

在IC載板部分,法人表示,景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板,高通占景碩整體營收比重約1成多。1020425

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