2013年4月30日 星期二

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布局高階封測 台廠腳步快

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11:02:24

(中央社記者鍾榮峰台北 1日電)半導體封裝測試台廠看好下半年高階封測市場需求,紛紛加快布局腳步;智慧型手機晶片加速進入28奈米和20奈米高階製程,也帶動台廠後段高階封測產能需求。

半導體封測大廠矽品董事長林文伯指出,IC功能大幅提升帶動高階封測需求,近 2年高階封測產能隨著高階晶圓代工大幅擴充,下半年將供不應求。

封測大廠日月光財務長董宏思也表示,第 2季資本支出規模和去年第4季相近,大約2億美元,主要支應高階封裝產能布局,因應下半年成長需要。

記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭也指出,目前大部分心力,放在支援邏輯IC和應用處理器(application processor)的封測需求。

董宏思預估,日月光第2季先進封裝產能利用率在85%以上;今年日月光在台灣高階封測出貨成長幅度,將高於其他封測產品。

林文伯預估,矽品第2季覆晶(Flip Chip)封裝產能利用率,可從第1季的68%成長到81%-85%左右。

展望第2季,董宏思預估日月光第2季覆晶封裝成長幅度較高,打線封裝產品成長幅度趨穩。

矽品第2季和第3季將逐季增加FC-BGA和FC-CSP封裝產品月產能。林文伯指出,第1季在FC-CSP封裝營收約新台幣5.9億元左右,預估第4季單季可大幅增加到30億至40億元。

高階封裝除了一般認為的覆晶封裝產品外,打線封裝產品也不可輕忽。

林文伯便指出,例如堆疊晶片(stack die)、或需要用到銅打線製程的晶片對晶片打線封裝(die to die wire bonding)等,也會用到高階封測製程;去年全年投資銅打線封裝的封測廠,只有日月光和矽品,已掌握大部分銅打線封裝市場。

力成在打線封裝也有進一步成果。蔡篤恭指出,應用在行動裝置應用處理器的打線封裝產品,已經開始出貨。

另一方面,智慧型手機晶片強調低功耗和高效能,也加速台廠後段高階封測製程布局。

林文伯表示,智慧型手機晶片快速進入28奈米和20奈米製程,加速高階晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)應用;為降低成本,封測廠也會加速採用銅柱凸塊(Cu pillarbumping)技術。

董宏思表示,20奈米晶片製程應該還不會採用3D IC技術,目前日月光對20奈米晶片封測製程已有較好掌握。

蔡篤恭認為,矽穿孔(TSV) 3D IC技術時程應該會延後到2014年或2015年,力成相關新廠已準備就緒;另外在矽中介層(silicon interposer)部分,已獲得特定客戶良好回應。

力成持續布局銅柱凸塊技術。蔡篤恭表示,銅柱凸塊技術已進入手機晶片客戶驗證階段,預估第 3季底到第 4季,針對應用處理器採用銅柱凸塊的覆晶封裝技術,將會有好成績。

力成也持續布局CIS影像感測器封裝產能。蔡篤恭指出,在12吋影像感測器矽穿孔(TSV)產能布局已經完備,可提供客戶CSP和COW製程服務。

整體來看,智慧型手機和平板電腦產品,是今年半導體產業需求成長的主要動能,相關晶片將更講究低功耗、低尺寸和高效能,晶片後段高階封測需求持續維持高檔,台廠今年在高階封測的發展腳步,只會繼續加快。1020501

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太陽活動減 地球將邁入冷卻期

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(中央社台北30日電)別管全球暖化了,科學家聲稱,地球可能即將陷入歷時250年的冷卻期。

英國「每日郵報」(Daily Mail)報導,俄羅斯氣象專家相信,太陽活動每200年就會暫時減弱,散發更少熱能。他們認為,「冷卻期」將會讓地球平均氣溫下降好幾度。

上一次出現冷卻期時是在1650年到1850年,這段期間稱為「小冰河期」。當時,在嚴峻冬季,大部分英國河流都結冰。在當代畫作中,人們甚至可以穿著冰刀鞋橫越泰晤士河(Thames)。

下次「冷卻期」預計將從2030到2040年間開始。

但俄羅斯聖彼得堡(St Petersburg)普爾科沃天文台(Pulkovo Observatory)的科學家認為,這次冷卻期不太可能跟上次一樣嚴酷。

研究人員納戈維欽(Yuri Nagovitsyn)說:「顯然太陽活動正在減弱。就這點來說,我們可能將進入持續200年到250年的冷卻期。」1020430

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iOS 7將「整容」 改走簡約風格

新頭殼newtalk 2013.04.30 柯昱安/綜合報導

蘋果(Apple Inc.)即將於6月10日至14日間,於舊金山舉行全球開發者大會(WWDC)。外界預測,蘋果可望在會中推出全新iOS 7系統,而且極有可能針對用戶界面進行大改造,改採類似Windows Phone界面的「平面化」簡約設計。

根據美國科技部落格9to5Mac報導,iOS 7的用戶界面將會完全「平面化」,將以簡約的設計理念為基礎,用簡潔的線條、方塊取代先前華麗的擬物風格設計。部分知情人士透露,新的系統界面風格,一定程度仿效了微軟(Microsoft)Windows Phone最新的Metro界面。

換句話說,在平面化的設計下,過去iOS筆記應用中採用的黃色記事簿,並在聯絡資訊應用中使用皮革包覆的仿現實物體視覺效果,都將不再存在。取而代之的,則是較不退流行的簡約設計。

而雖然在界面上進行大幅度「整容」,但報導指出,iOS 7並不會比之前的版本更加複雜,而是盡可能保留現行iOS系統的蘋果風格的操作邏輯。甚至還會加入更多一目了然的系統與訊息界面,以及防止旁觀者窺視的偏光鏡面螢幕。

影片為網友所設計的iOS 7系統的概念內容。

[完整的影音請至 http://newtalk.tw/news/2013/04/30/36014.html]

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